我司目前有Connector (e.g.SEAF-40-07.5-S-08-2-A-K-TR) 無法經由飛針測試驗證有沒有空焊,因為測點蓋了SolderMask,X-ray拍攝仍有Miss的風險,是否有建議的驗證方式,像是連接器插槽端測試(公母端)謝謝。
您好 @eartha.liao ，
歡迎來到 DigiKey 技術論壇，感謝您的提問。
你的問題非常專業，涉及連接器焊點驗證困難的情況（飛針測試無法進行，X-ray仍有漏檢風險）。以下是幾種常見且可行的替代或補充驗證方法，尤其針對像 **SEAF 系列高速連接器**這種密腳、焊盤被 SolderMask 覆蓋的設計：
建議的驗證方法
1. 功能性測試（公母端插槽測試）
- 原理：透過插入對應的母座（或公座），進行通斷測試，確認每個信號針腳是否導通。
- 優點：直接驗證連接器的電氣性能，可檢出空焊或虛焊。
- 注意事項：
- 需製作專用測試治具，確保所有針腳接觸良好。
- 可搭配 ATE（自動化測試設備），提升批量檢測效率。
2. Boundary Scan / JTAG 測試
- 若連接器信號連接至支援 JTAG 的 IC，可利用 邊界掃描技術檢測焊點連通性。
- 優點：無需物理探針，適合高密度 BGA + 高速連接器。
- 缺點：需在設計階段預留 JTAG 接口。
3. 電阻或連續性測試（透過電路）
- 在 PCB 設計時預留 測試點或回路，以測量電阻或通斷判斷焊接品質。
- 若無測試點，可利用 連接器另一端的回路，透過插槽測試完成。
4. 改進 X-ray 檢測
- 採用 3D CT X-ray 或 AXI（自動 X-ray 檢測），比傳統 2D X-ray 更能檢出虛焊。
- 缺點：設備成本高，但對高可靠性產品非常有效。
5. 加強製程控制 + AOI
- 在 SMT 製程中強化 錫膏印刷與回流曲線控制，並搭配 AOI 檢查焊膏分布。
- 雖無法直接驗證焊點，但能降低空焊風險。
Hi Angus,
非常謝謝你回覆。
我想針對第一項(1. 功能性測試（公母端插槽測試）)作提問,有推薦的測試治具廠商嗎,需連接其他設備進行測試嗎?謝謝