IC上的裸露焊盘

作者: Digi-Key 工程师 Joey Mulqueen

在封装(例如MLF、QFN、TSSOP、LFCSP等)上使用裸露中心焊盘的目的是什么?

在每个零件上,中心焊盘都被视为浮动接地。因此建议将其接地,以消除不必要的噪声。在某些情况下,此焊盘需要用于热管理。无论零件编号如何,最好先查看厂商的信息,了解他们的建议。

此外,如果不焊接焊盘,则封装的应力消除效果将很糟糕。引线不足以将封装固定在电路板上。由于封装和PCB的热系数不同,这些封装上会产生很大的应力。(所有封装的热系数都更接近芯片的热系数,以减少芯片上的应力。)因此,当电路板在焊接后冷却时,封装和PCB的收缩将出现差异。对于诸如TQFP等引线零件而言,引线的作用类似于弹簧,并且会稍稍弯曲,但对于MLF零件,就没有什么作用了。

英文原文链接:Exposed Pads on ICs