怎样避免表面贴装 LED在回流焊制程中发生意外滑移

作者: Digi-Key 工程师 Barley Li

回流焊是一种使用非常广泛的焊接方法,可用于将表面贴装元件焊接到印刷电路板(PCB)上。但这其中存在一个普遍问题:在回流焊制程后,表面贴装 LED会在焊盘上发生意外滑移(如下方PCB图所示)。

在回流焊制程中,PCB在回流焊炉中的前进方式会导致表面贴装 LED的两侧加热不均匀,进而致使LED在板上发生意外移动。如何解决这一意外问题?

在回流焊制程中,应使用贴装方式安装表面贴装 LED(使用充足的焊膏),使引脚垂直于PCB的行进方向,以确保回流焊制程中,每个引脚上的焊料均同时熔化。举例而言,PCB的行进方向应与回流焊制程的方向相同。

英文原文链接:Accidental slippage of SMD LEDs during reflow process