過去には、MELF（Metal Electrode Leadless Face：金属電極リードレスフェイス）パッケージは、一般的に動作温度が高く、信頼性や精度も高いことから人気がありました。今日では、多くの表面実装部品がこれらの仕様を満たすか、またはそれ以上となっていることから、MELFパッケージは新旧の設計に取って代わられつつあります。いつものように、メーカーのデータシートで、両方の部品のフットプリントを確認し、相違点について設計上問題ないかどうかを確認してください。MELFパッケージからSMDチップパッケージへ代替できるかどうかについては、以下を参考にしてください。
可能な代替品
MicroMELF 0102 <-> SMD 0805 (2012 サイズ)
MiniMELF 0204 <-> SMD 1206 (3216 サイズ)
MELF 0207 <-> SMD 2512 (6432 サイズ)