MLCC常见故障问题(机械应力裂纹)

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作者:Digi-Key工程师 Aron Muetzel; Ryan Heley

MLCC在电路板上断开或故障的首要原因之一是机械应力裂纹。若电路板在处理、添加元件或清洗和焊接过程中发生弯曲,那么陶瓷电容就很容易出现损坏和破裂。这些裂缝很难用肉眼看到,但相当常见。通常的处理方式是使用软终端或灵活终端版本的MLCC。此外,还可以参考以下TDK常见问题解答中的一些设计和电路板布局选项及建议。

白皮书常见问题:https://www.digikey.com/short/qc1z0m
视频常见问题:https://www.digikey.com/en/videos/t/tdk/tdk-tech-tube-flex-cracking

与其他地方相比,便携式信息终端上经常会出现机械应力裂纹和过早损坏电路的现象。用力过度并不会扩大感应范围,却会造成MLCC损坏,因为很多时候电路板下并没有足够的支撑。

英文原文链接:MLCC common failure issue (Flex Cracking)

测试高容量MLCC