リフロー時のSMD部品の端子浮きについて

Digi-Keyに最近届いたお問い合わせに、SMT部品のはんだ付けとその工程で発生する問題がありました。リフロー工程で部品の端子が浮いてしまった、というものです。下記写真は、端子浮きの一例です。

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この問題をメーカーと共有した結果、Digi-Keyは以下のような提案を受けました。

  • リフロー工程のプリヒートの温度が十分でなかった。
  • はんだの量を増やすことで、トラブルを防ぐことができるかもしれません。
  • 基板のはんだパッドを見直してください。



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