SMT焊盘氧化可以避免吗?


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通常,PCB线路板上的SMT焊盘由铜或锡制成。这些金属部件会与空气中存在的氧气和湿气发生反应,并可能在表面形成金属氧化物薄层,好像生锈。与金属相比,该氧化物层具有较小的导电性和导热性,因此如果焊接到氧化表面,会变得非常困难。焊盘上的氧化会降低焊接触点的触点额定值,从而导致错误的焊接。所施加的焊料无法适当地粘在焊盘的表面,因此导致连接松动。

SMT焊盘氧化的主要原因是:

  1. 由于操作不当而导致污染 —— 如果操作员用手指触摸焊盘,可能会将油和污垢转移到焊盘上。
  2. 湿度 —— 会加剧氧化过程。

想要避免SMT焊盘的氧化,请留意以下几点:

  • 如果不使用PCB线路板,必须将其保存在带有干燥剂的密封容器中。
  • 除非需要使用PCB线路板,否则不得将电路板置于户外。
  • 小心处理PCB线路板并减少触摸。如要触摸PCB线路板, 操作员应戴上手套,并尽可能只触摸它的边缘。
  • 建议SMT焊盘表面使用高质量的磨料进行清洁,并在焊接前使用助焊剂(如下图所示)以去除氧化物。

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