# Texas Instrument のE4, G4サフィックス (接尾辞) の情報 **URL:** \ **Category:** 部品品番\ **Created:** [February 17, 2020, 5:36am UTC](https://forum.digikey.com/t/texas-instrument-e4-g4/5579 "2020-02-17T05:36:13Z")\ **Posts on this page:** 1\ **Page:** 1
**Author:** ![Matsumura\_9111](https://sea2.discourse-cdn.com/digikey/user_avatar/forum.digikey.com/matsumura_9111/32/6272_2.png) [@Matsumura\_9111](https://forum.digikey.com/u/Matsumura_9111)\ **Post date:** [February 17, 2020, 5:36am UTC](https://forum.digikey.com/t/texas-instrument-e4-g4/5579/1 "2020-02-17T05:36:13Z")
Texas Instrumentの部品LM358DRを見ると、さまざまなサフィックス（接尾辞）があり、多くの質問が寄せられます。 LM358DR, LM358DRE4, LM358DRG3 および LM358DRG4などです。 これらの部品番号の異なるサフィックスは、部品の異なるRoHSおよび環境情報を示しています。 TIの部品について注意点の1つは、LM358DRのような端子ベースの部品は下位互換性があるため、部品LM358DRとLM358DRE4はRoHSに準拠していますが、E4はリード仕上げに相違があることを示します。 従って、この例の4種類の部品はすべてRoHSに準拠していますが、リードの仕上げにわずかな違いがあります。 LM358DR のリード仕上げは CU NIPDAU | CU SN LM358DRE4 のリード仕上げは CU NIPDAU LM358DRG3 のリード仕上げは CU SN LM358DRG4 のリード仕上げはCU NIPDAU となります。 ただし、これがBGAベースのデバイスである場合、一意のパーツ指定の部品番号のみがRoHSに準拠するため、このことは当てはまりません。BGAベースのデバイスでは、TIは「Z」を使用して、部品が鉛フリー半田ボールであることを示します。例として、有鉛のOPA2347YEDRと、RoHS準拠のOPA2347YZDRがあります。 [Texas Instruments SN74LVC373A (英語)](https://forum.digikey.com/t/texas-instruments-e4-g4-suffix-information/95) **※サフィックスと提供についての更新** 歴史的に、G4およびE4のサフィックスは「グリーン」または「鉛フリー」を意味していました。これらの規格はTIが現在提供しているほとんどの製品に段階的に導入されています。つまり、G4サフィックスのない部品は引き続きグリーンで鉛フリーであり、G4の同等製品として提供されています。 RoHSおよびグリーン製品が、ほとんどの部品で標準となったため、一定の注文可能な部品番号を必要とするお客様向けに、G4または潜在的にE4のサフィックスが一定期間使用可能であることをしばしば記載していました。 テキサスインスツルメントG4サフィックスありとなしの場合 現在は、部品番号によって違いはありません。 たとえば：SN74xxG4とSN74xx この標準化により、TIは最近、メーカーの部品番号から環境コードのサフィックスを段階的に削除しています。今後、G4/E4マーキングは、物理的なマーキングと、メーカーラベルの2Dバーコードの左側に含まれますが、 メーカー部品番号の最後には含まれません。 メーカーのリードタイムを回避するため、デジキー在庫のG4サフィックスのない部品を注文することをおすすめします。 これはTIが提供した情報の要約であり、次のFAQで見つけることができます。 [https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum](https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum) G4/E4サフィックスの詳細な意味については、以下を参照してください。 > **[鉛フリー (Pb-free) | 環境情報 | TIJ.co.jp](https://www.tij.co.jp/ja-jp/support-quality/environmental-info/lead-free.html)** > > Today TI's lead-free products use Ni/Pd/Au or annealed matte tin (Sn) for leadframe type packages and Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) for ball grid array (BGA) types of products. [オリジナル・ソース (英語)](https://forum.digikey.com/t/texas-instruments-e4-g4-suffix-information/95)