高手支招:教你利用裸露焊盘为芯片散热


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在一些芯片应用中,例如稳压器,当器件正在工作时,高发热量是不可避免的。使用裸露焊盘(Exposed Pad)可以提高芯片的散热性能,还有助于优化产品空间并降低成本。那么,应用裸露焊盘有什么要注意的地方吗?

裸露焊盘是芯片封装上的暴露金属板。以下有关裸露焊盘的应用有助于您的设计:

  1. 设计焊盘的大小须符合数据手册上的要求
    当裸焊盘连接到较大的表面 (符合数据手册上要求尺寸) 时,有助于增加芯片的散热性能。
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  2. 注意裸露焊盘的电气连接
    应用时遵循数据手册中有关裸露焊盘电气连接的说明,非常重要。有些焊盘必须连地,有些焊盘必须断开电源,有些焊盘可以兼容这两种方法。

  3. 善用散热过孔(Thermal Vias)
    从裸露焊盘的焊盘区域到PCB的另一侧添加散热过孔,可以有效地散热。散热过孔的数量及尺寸,取决于应用的情况、芯片封装的功耗大小以及电导率要求。
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