告诉你一个元器件长寿秘诀:热界面材料


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热界面材料 (Thermal Interface Materials, TIM) 是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,通过导热面材料将热量转移到散热片上,以耗散热量。

PCB

正确的热界面材料可以提高元器件的使用寿命。 那么不同尺寸,不同封装的元器件如何选择合适的热界面材料呢?

  • 对于较大的元器件封装,建议使用填隙垫,以便有效填补微孔隙和表面凹凸不平的表面。

  • 当元器件表面特别粗糙时,建议使用硅油灰,因而不会在元器件表面产生显着的压力。

  • 对于较小的元器件封装,散热膏/ 热润滑脂相变化合物 (PCM) 通常更合适、更经济。