选择合适的吸锡带

作者: Digi-Key 工程师 Barley Li

有时,去除电路板上的多余焊料可能很费时。使用 吸锡带 (也称“吸锡线”)可以经济高效地清除多余的焊料。那么该如何选择符合你项目需求的吸锡带呢?

  1. 将助焊剂类型与清洁过程相匹配
  • 松香——含松香助焊剂的吸锡带的吸锡效果最快,但会留下需要彻底清洁的残留物。
  • 无需清洁——当清洁不实际或不可行时,最好使用无需清洁助焊剂的吸锡带。这样一来,脱焊后只会留下一种清洁的非离子残留物。
  • 无铅——这种吸锡带包含无需清洁的助焊剂,能够快速加热,因此可以防止在较高的无铅温度下对组件造成热应力。
  • 无助焊剂——当需要使用指定的助焊剂或水溶性助焊剂时,你可以将自己的助焊剂添加到这种无助焊剂的吸锡带中。无助焊剂的吸锡带不会去除任何焊料。
  1. 是否用于静电敏感应用
  • 对于静电敏感应用,建议使用静电耗散(或防静电)的吸锡带,因为在将一卷吸锡带包装在绝缘塑料线轴中时,有可能会带电。

    SD

  1. 吸锡带的宽度
  • 吸锡带的宽度最好与焊料接头或触点的尺寸相近。宽度较窄会影响脱焊的效率。宽度较宽则需要更多的加热时间,而且可能会影响电路板上的其他组件。

下面是如何使用吸锡带去除组件的示例。

英文原文链接:Choosing the right Desoldering Braid