浅谈通孔元件的焊接失效

作者: Digi-Key 工程师 Barley Li

一般有两种主要类型的通孔元件——轴向引线通孔元件和双列直插封装元件。有时,即便在建议的焊接温度下焊接,这些通孔元件可能也无法正确焊接到PCB上。

有很多原因可以解释为何无法在PCB上制作良好的焊点。以下是一些我们可能未注意到的常见问题。

  1. 元件的焊接温度过低,无法形成良好的焊点。
    一些元件的热质量较大,因而会将引脚中的热量吸收到模压封装内的大型电阻元件中。如果引脚在暴露时得不到足够的热量,那么封装附近的引脚仍然会温度过低。这会导致无法激活助焊剂并形成良好的焊点。
    下图所示为来自CaddockMP900MP9000系列Kool-Pak功率型薄膜电阻,其具有更大的外露安装面。
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    要焊接此类元件,应延长焊峰的停留时间,或在焊接前延长元件的预热阶段。

  2. PCB上的通孔尺寸不足(太小)
    焊料需要一定的空间才能向上流过通孔元件的引脚,穿过PCB安装孔并达到PCB的顶端。如果通孔元件的PCB安装孔大大小于所尝试焊接的引脚尺寸,那么焊料就无法正常流动,因而会形成不良焊点。工程师应了解板上的PCB通孔尺寸,并查看厂商的建议。

  3. 焊接后对焊点造成物理损坏
    很难将此归类为“焊接失效”,但有时会不小心对焊点施加物理应力。焊接后,一些工艺可能会造成物理应力和破裂,例如在表面安装散热器,或安装不合适的塑料外壳模塑件。这可能会对焊点造成损坏,而一些工程师可能误以为是“焊接失效”。这并非焊接过程中的失效,而是整个装配过程中的失效。如果看到类似这样的损坏,你应该检查制程中涉及对板的物理应力或人工操作的其他步骤。
    CRACK

英文原文链接:Soldering Failures in Through-Hole Components