波峰焊中的热冲击

作者: Digi-Key 工程师 Barley Li; Ryan Heley

波峰焊是PCB组装过程中的常见焊接工艺。在焊接时会使元件暴露在相当高的热量下,并可能引起热冲击。当元件结构在短时间内遇到温度过度变化时就会发生热冲击,这常会引起机械开裂。多层陶瓷电容(MLCC)是一种极易发生热冲击的常用零件。

波峰焊在短时间内需要达到最高的热传递速率和最大的温度变化,如果发生任何不当操作,极易造成可见和微裂纹。这种微裂纹可以通过元件的结构传播,并可能导致开路、间歇性或过量的漏电流。

为了最大限度地减少这一问题,必须在波峰焊中先进行预热,以便稳定地将PCB上的元件提升到所需温度,并避免可能会导致热冲击的快速温度变化。每个元件都有具有规定预热区域的焊接曲线。

此外,当焊料熔化时,在元件焊盘上的过量焊料会对元件产生更多的热传递。因此,要在元件上制造适当的焊角,使用用量刚好的焊料和正确的波形工艺曲线是至关重要的。如果表面贴装焊盘上的焊料过多,也可能导致元件受到热冲击。你可以检查所使用的焊膏模板的厚度,并确保没有使用过多的焊料。

英文原文链接:Thermal Shock in Wave Soldering