什么是表面贴装、可润湿侧翼?

作者: Digi-Key 工程师 Robert Fay

最近,Digi-Key网站上的许多产品类别都新增了一种贴装类型——表面贴装、可润湿侧翼。虽然这并不是一种全新的贴装类型,但随着近期的使用量和需求的增长,因此首次被视为不同的贴装选项。

那么什么是可润湿侧翼呢?可润湿侧翼是指一种特殊的设计,其中IC的贴装边缘有一个圆角,供你查看并测试焊盘上的连接是否正确,而焊盘在焊接到电路板上之后,大部分情况下是看不到的。这有助于使用AOI(自动光学检查)来检查封装,如QFN。

在最近一次参加的Allegro Micro Systems培训中,我了解到,对可润湿侧翼的需求驱动力来自汽车工业,这种需求还在不断增长,并且开始应用于其他领域。因此,你会在未来看到使用此选项的其他产品。

下面我们来看看具体的物料。第一个物料是SN65HVD75DRBR。采用的是标准的8-VDFN封装。
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接着来快速看一下物料TCAN1042GVDRBTQ1,该物料采用了可润湿侧翼选项。仔细观察图片,你可以看到物料的匹配边缘处有个凹槽。

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此图来自Allegro Micro Systems包装说明,有助于展示实焊圆倒角是如何根据电路板塑形的,并说明此设计如何支持光学检查。

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在下面的博客图片中,TI分享了AOI的图片,并说明为何你需要使用可润湿侧翼。可以看到,随着面积的增加,检查和测试方法会比标准封装简单得多。

采用可润湿侧翼的封装使自动光学检查变得简单

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英文原文链接:What is Surface Mount, Wettable Flank?