プリント基板は製造中または組み立て中に過度に曲げられることがよくあり、セラミックコンポーネントは基板にはんだ付けされた後、とくに損傷を受けやすくなります。 セラミック材料のクラッキングは、長年にわたりMLCCの故障の主な原因でした。 クラックは電極の端を曲げ、それらがお互いに接触して短絡が発生し、コンポーネントが役に立たなくなってしまいます。
メーカーはこの問題にオープンモードコンデンサで対応しました。 オープンモードのコンデンサは電極の端の位置をオフセットしているため、コンデンサの端にクラックがあったとしても電極はお互いに接触しません。
ここをクリックして、オープンモードコンデンサを見つけることができます。 特徴セクションでそれらを確認できます。その下には、わかりやすく「オープンモード」と記載されています。
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