我們收到有很多客戶來詢問 CTS 的 TFE32 系列晶體的金 (Au) 鍍層的厚度, 例如零件編號： TFE322P32K7680R。
根據 CTS 資料顯示，以下是有關該設備焊接端接墊的詳細資訊：
TFE322P32K7680R 晶體遵循 JEDEC 標準 e4，其焊接端處塗有一層鎳 (Ni)，起到阻隔的作用，然後再加上一層非常薄的金 (Au)，稱為「快速電鍍」。
電鍍製程：電浸 (Electro Immersion)
基材：鎢 (W)
阻擋層電鍍材料：鎳 (Ni)
表面電鍍材料：金 (Au)
厚度規格：
鎢 (W)：10-15 µm
鎳 (Ni)：1.27-8.89 µm
金 (Au)：0.3-1.0 µm
適用的零件編號
| Digikey 零件編號 | 製造商零件編號 |
|---|---|
| CTX1458TR-ND,CTX1458CT-ND,CTX1458DKR-ND | TFE322T32K7680R |
| CTX1457TR-ND,CTX1457CT-ND,CTX1457DKR-ND | TFE322P32K7680R |
| TFE322V32K7680R-ND | TFE322V32K7680R |
| 110-TFE321P32K7680R-ND | TFE321P32K7680R |
| 110-TFE321T32K7680R-ND | TFE321T32K7680R |
| 110-TFE321J32K7680R-ND | TFE321J32K7680R |