您可能正在搜尋我們的某些零件並感到好奇，MSL 聲明是怎麼回事？
就像一袋打開的薯片一樣，電子零件會吸收四周環境中的水分。當這些零件通過回流焊機時可能會出現問題，因為在焊接過程中產生劇烈的熱量會導致吸收的水分迅速釋放和膨脹。 （點擊此處查看正在運行的回流焊機）這些內部濕氣會試圖立即從零件中分離出來，這會對模具、外殼和/或內部電路造成嚴重破壞。這不僅會導致零件故障，還會損害電路板的完整性。
濕度敏感等級（在電子行業中簡稱為“ MSL ”）定義了對於回流焊接工藝，零件可以暴露在不高於 86 華氏度（30 攝氏度 (°C)）、60 -85% 相對濕度最大安全時間。範圍從 MSL 1 開始，稱為“無限”或不受影響，而每個增量級別代表一個持續時間閾值。
源自 JEDEC J-STD-033B.1 的濕度分類表
大部分容易受濕氣影響的零件都是半導體類的，例如IC晶片、傳感器和LED。不過同時，一些意料之外的物料也會有濕度敏感特性，例如尼龍連接器#478-6169-1-ND。如有疑問，請參考產品參數或製造商規格書。
為解決此問題，電子業界推出了JEDEC標準J-STD-033B，即是制定了有關處理、包裝、運輸和使用具有濕度敏感性物料的標準。受MSL影響的物料需要採用乾燥劑的防潮袋包裝，並附有濕度卡和適當的MSL標籤。濕度卡用於表示物料的暴露情況，可充當視覺指導。乾燥劑有助於去除密封袋中的多餘水分。
乾燥劑#SCP648-ND，防潮袋#SCP385-ND，濕度指示器#SCP444-ND，MSL標籤#SCP333-ND
那麼，如果零件吸收過多的水分並超出了其 MSL 等級，需要怎樣處理？
將超出其暴露極限的物料放入低溫烘箱中，以幫助烘乾積聚的水分。
等等，我認為熱量會導致這些零件出現問題？
當回流焊機會加強熱來熔化焊料時，烤箱會緩慢而溫和地將水分從零件中烘出把產品恢復出產時的樣子。
零件在烘箱中停留的時長取決於零件本身的厚度、MSL和烘烤溫度。將零料烘烤數天的情況也並不少見。
JEDEC J-STD-033B文件中提供了深入的烘烤指南和程序，請點擊這裡查看。
如何確定 PCB 上的 MSL 零件已經受到濕度影響？
受濕度影響的零料會在視覺上呈現“爆米花效應”，即是，其外殼在回流過程後可能會出現裂縫或某種可見的缺陷。有時需要通過顯微鏡或X射線才能識別由於水分積聚造成的損壞。
手工焊接方法是否需要關注 MSL 零件？
JEDEC 標準規定，在對PCB 板進行返工返修時，零件體溫不應超過200攝氏度，以盡量減少受潮損壞。例如，63/37 焊料會在約185攝氏度時熔化。
如果 MSL 零件的等級為 1 ，那是否意味著防水？
不。你可以將 MSL 來識別零件對實驗室或倉庫中的濕度的敏感程度；而防水或 IP 等級產品則適用於戶外等更加暴露的環境。