一般來說，PCB 上的 SMT 焊盤是由銅或錫製成。這些金屬部件與空氣中存在的氧氣和水分發生反應，並可能在表面形成一層薄薄的金屬氧化物塗層，類似於生鏽。與金屬相比，此氧化層的導電性和導熱性較低，因此焊接到氧化表面變得非常困難。 焊盤上的氧化降低了焊接觸點的接觸等級，甚至造成焊接失敗。 所施加的焊料無法正確黏附到焊盤表面，因此導致接頭鬆動。
SMT 焊盤氧化的主要原因有：
- 操作不當造成的污染 - 如果操作人員直接用指尖觸摸焊盤，則可能會將油和污垢轉移到焊盤上。
- 濕度 - 它會加劇氧化過程。
SMT 焊盤的氧化可以透過以下方法避免或消除：
- 電路板如果不使用，必須保存在裝有乾燥劑的密閉容器中。
- 除非正在使用，否則電路板不應露天存放。
- PCB 應小心處理並減少頻繁處理。 只能握住它們的邊緣，並且操作者應該戴手套。
- SMT 焊盤表面應使用優質研磨片進行清潔，並在焊接前塗上助焊劑（如下圖）以去除氧化物。
