梱包ラベルの「e」コード

部品の梱包ラベルに「e0」のような「e」コードが記載されていることがあります。この「e」コードはJEDEC標準のJ-STD-609と整合しており、多くの場合、JEDECが定義した鉛フリー仕上げオプションのセットに従って、リードにどのような材料が使われているかを表しています。

JEDEC J-STD-609は、部品メーカーのニーズに応え、マーキングの基準を提供するための規格です。鉛フリー(Pbフリー)の基板表面や端子仕上げと含有成分、およびボード・アセンブリで使用するはんだについて説明しています。以下の「e」コードが使用されています。

  • e0 - 意図的に付加した鉛(Pb)を含有
  • e1 - 錫 - 銀 - 銅(SnAgCu)の合金で、銀の含有率が1.5%を上回り、それ以外の元素を意図的に付加していない
  • e2 - 錫(Sn)合金で、ビスマス(Bi)と亜鉛(Zn)のどちらも含有せず、e1またはe8で規定されている錫 - 銀 - 銅(SnAgCu)合金のいずれにも該当しない
  • e3 - 錫(Sn)
  • e4 - 貴金属(銀(Ag)、金(Au)、ニッケル - パラジウム(NiPd)、ニッケル - パラジウム - 金(NiPdAu)など(錫(Sn)を含有しない)
  • e5 - 錫 - 亜鉛(SnZn)、錫 - 亜鉛 - その他(SnZnX)(錫(Sn)と亜鉛(Zn)を含有し、ビスマス(Bi)を含有しない他のすべての合金)
  • e6 - ビスマス(Bi)を含有
  • e7 - 低温半田(≦ 150°C)で、インジウム(In)を含有[ビスマス(Bi)を含有しない)]
  • e8 - 錫 - 銀 - 銅(SnAgCu)で、銀の含有率が1.5%以下であり、合金元素は意図的に付加した、または付加していない。このカテゴリには、e1またはe2で規定したどの合金も該当せず、いかなる量であれビスマスまたは亜鉛を含有した合金も該当しない
  • e9 - シンボル - 未割り当て



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