es gibt hier nur diese Product/Process Change Notice – PCN 18_0060 von ADI vom 7. Juni 2018:
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Wafer fabrication process is changing from HVBP1 to XFCB40.
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Layout has been revised to accommodate the fabrication process change.
This includes the transistor layout, rerouting of circuitry and bond pad location. -
Polyimide thickness is increasing from 5µm to 17µm
Der Hauptunterschied bzw. Preisunterschied zwischen den Varianten ist NICHT Golddraht oder Kupferdraht, sondern:
OP4177ARUZ-REEL ist ein IC OPAMP GP 4 CIRCUIT im teureren Gehäuse: 14TSSOP
und
OP4177ARZ-REEL, d.h. das gleiche IC OPAMP GP 4 CIRCUIT, aber im günstigeren Gehäuse: 14SOIC
