Infineon 是一家業務廣泛的半導體供應商，提供種類繁多的智慧產品。其中許多產品採用 BGA 封裝，例如 TC397XX256F300SBDKXUMA2 微控制器。最近我們收到了一些關於如何焊接這些產品以及是否可以手動焊接的問題。Infineon 對此有何回應？
不建議對 BGA 封裝產品進行手工焊接。目前還沒有真正有效的焊接方法。
如需了解其他焊接方法和建議，Infineon 針對此類產品提供了實用的電路板組裝指南，請點擊以下 BGA 在電路板組裝建議： Infineon Board Assembly Recommendations for BGA Products