ISSI - IS25WP064シリーズ8ピンSOICパッケージメモリICのベーキング条件

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc.IS25WP064シリーズメモリのベーキング条件をお探しであれば、弊社は有益な情報を提供できます。

例えば、品番IS25WP064A-JBLE8ピンSOICパッケージです。

ISSIでは、以下のとおりJEDEC J-STD-033の遵守を推奨しています。

  • トレー梱包:125˚Cで8時間のベーキング
  • テープ&リール梱包:40˚Cで8日間のベーキング
適用品番

706-1590-ND
IS25WP064A-JBLE-TR-ND
706-IS25WP064D-JBLE-TR-ND
706-IS25WP064D-JBLE-ND
706-IS25WP064D-JBLA3-TR-ND
706-IS25WP064D-JBLA3-ND
706-1442-ND
IS25WP064-JBLE-TR-ND

IS25WP064A-JBLE
IS25WP064A-JBLE-TR
IS25WP064D-JBLE-TR
IS25WP064D-JBLE
IS25WP064D-JBLA3-TR
IS25WP064D-JBLA3
IS25WP064-JBLE
IS25WP064-JBLE-TR




オリジナル・ソース(English)