Micron FBGA半田付け温度プロファイル
Micronのボールグリッドアレイパッケージのプロセスフローガイドラインを掲載したリファレンスマニュアルです。
注：「パッケージの状況は急速に変化し、情報が非常に早く古くなることがあります。
最新の製品仕様書を参照してください。」
典型的なボールグリッドアレイパッケージの概要
リフロープロセスガイドライン
Micronのプラスチックパッケージの湿度感度（MSL）については、こちらもご覧ください。