MIMXRT1175AVM8Aの、はんだ付け条件について
ご教授を宜しくお願い致します
リフロー条件
・プレヒート温度：[℃]
・プレヒート滞留時間：[秒]
・リフロー時のピーク温度：[℃]
・リフロー時のピーク滞留時間：[秒]
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@kazu001 様
NXP USA Inc., IC MCU 32BIT EXT MEM 289MAPBGA, MIMXRT1175AVM8A (568-MIMXRT1175AVM8A-ND)について、リフローはんだ付け条件についての情報のご要望がございました。
メーカーの資料がございました。
für Elektronik 22, Sept (nxp.com)
3ページをご覧ください。
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プレヒート温度：180～200 ℃
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プレヒート滞留時間：110秒min
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ピーク温度：260℃ （289-MAPBGA 厚み：1.32mm max）
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ピーク滞留時間：20～40秒
MIMXRT1175AVM8Aのパッケージは、289MAPBGA で、その図面は以下のデータシートにあります。IMXRT1170AEC_Rev5.pdf (nxp.com)
データシートの123ページに形状図面があり、厚みは1.32mm maxになります。
なお、この温度は、はんだの温度ではなく、ケース上面の温度です。
以上、ご回答とさせていただきます。
＊製品ページのパッケージは、289-LFBGA となっていますが、データシートでは、289-MAPBGA となっています。
289-MAPBGA は、メーカーがつけている名称で、それと同じあるいは近い形状の一般的な形状を示す名称が、289-LFBGA です。サイズは若干違うことがありますので、詳細はデータシートをお確かめください。