Neue 4GB und 8GB eMMC Lösungen von Alliance memory
Januar 2022
Alliance Memory, Inc. stellt zwei neue industrietaugliche embedded Multi-Media-Card (eMMC) Lösungen vor. Die ASFC4G31M-51BIN mit 4 GB und die ASFC8G31M-51BIN mit 8 GB jeweils integrieren NAND-Flash-Speicher mit einem eMMC-Controller und Flash Transition Layer (FTL) Managementsoftware in einem üblichen 11,5 mm x 13 mm großen 153-Ball-FBGA-Gehäuse für Solid-State-Speicher in Verbraucher-, Industrie- und Netzwerkanwendungen.
Bestellnummern: ASFC4G31M-51BIN und ASFC8G31M-51BIN
Wichtige Spezifikationen und Vorteile:
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Entspricht dem JEDEC eMMC v5.1 Industriestandard und unterstützt Funktionen wie:
o Boot-Betrieb o Wiederholgeschützter Speicherblock (RPMB) o Bericht über den Gerätezustand o Vor-Ort-Firmware-Updates o Benachrichtigung beim Ausschalten o Verbesserte Strobe-Funktionen für schnelleren und zuverlässigeren Betrieb o Schreibabgleich o Hoch-Prioritätsunterbrechung (HPI) o Sicheres Trimmen/Löschen o Hochgeschwindigkeitsmodi HS200 & HS400 mit 400 MB/s bei 200MHz können auch nur mit VCCQ von 1.8V gemäß JESD84-B50-1 Standard arbeiten -
Abwärtskompatibel mit eMMC v4.5 und v5.0
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Betrieb über einen industriellen Umgebungstemperaturbereich von -40°C bis +85°C
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Bietet programmierbare Busbreiten von x1, x4 und x8
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Der NAND-Speicher mit internem LDO kann mit einer einzigen 3 V Versorgungsspannung von 2,7V bis 3,6V betrieben werden
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Der Controller kann mit einer dualen Versorgungsspannung von 1,8 V oder 3 V betrieben werden
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Large Sector Size (4kB) wird nicht unterstützt
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128kB stehen als nichtflüchtiger Cache Speicher zur Verfügung
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Ursprungsland: SÜDKOREA
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Empfindlichkeitsstufe für Feuchtigkeit (Moisture Sensitivity Level) MSL 3
Ziel-Anwendungen:
- Smartwatches, Tablets, Digitalfernseher, Set-Top-Boxen, VR- und AR-Headsets, Digitalkameras, Infotainment, CCTV, Überwachung, Automatisierung, Point-of-Sale-Systeme und neue Embedded-Anwendungen
Kontext
Die neuen eMMC-Lösungen ASFC4G31M-51BIN (4 GByte) und ASFC8G31M-51BIN (8 GByte) von Alliance Memory integrieren NAND-Flash-Speicher mit einem eMMC-Controller und Flash Transition Layer (FTL)-Verwaltungssoftware in einem einzigen 11,5 mm x 13 mm großen 153-Ball-FBGA-Gehäuse für Solid-State-Speicher in Verbraucher-, Industrie- und Netzwerkanwendungen. Für Entwickler vereinfachen die Bausteine das Design für eine schnelle und einfache Systemintegration – was die Produktentwicklung und die Markteinführung beschleunigt – und sparen gleichzeitig Platz, da kein externer Controller benötigt wird. Darüber hinaus bietet die FTL-Software der Bausteine eine hohe Zuverlässigkeit und stabile Leistung mit Wear-Leveling (WL) und Bad-Block (BB) Management.
Die eMMCs entsprechen dem JEDEC eMMC v5.1 Industriestandard und unterstützen eine Vielzahl von Funktionen wie Boot-Operation, Replay Protected Memory Block (RPMB), Device Health Report, Firmware-Updates im Feld, Power-Off Benachrichtigung, erweiterte Strobe-Funktionen für schnelleren und zuverlässigeren Betrieb, Write Leveling, High-Priority Interrupt (HPI), Secure Trim/Erase und High-Speed HS200- und HS400-Modus. Die ASFC4G31M-51BIN und ASFC8G31M-51BIN sind außerdem rückwärtskompatibel mit den Standards eMMC v4.5 und v5.0.
Verfügbarkeit
Muster und Produktionsmengen dieser neuen eMMCs werden im ersten Quartal 2022 mit einer Vorlaufzeit von 12 – 16 Wochen weiterhin verfügbar sein.
Link zu Produktdatenblättern und weiteren Informationen direkt von unserem Hersteller:
Link zu einem 3:39 minütigen Video zur Produkteinführung:
Wettbewerbsprodukte für den möglichen direkten Ersatz sind:
AF008GEC5A-2001IX und AF016GEC5X-2001A3 von ATP Electronics, Inc.
FEMC016GTTE7-T14-16 und FEMC016GTTE7-T14-18 von Flexxon Pte Ltd
Richtlinien für den Anschluß der benötigten Kondensatoren
Es wird empfohlen, die folgenden Kondensatoren an die VCC und VCCQ Spannungen anzuschließen:
C_1/C_3 = 4,7µF
z.B.: Hersteller P/N
MURATA GRM185R60J475ME15D
TAIYO YUDEN JMK107BJ475MK-T
C_2/C_4/C_6 = 0,1µF
z.B.: Hersteller P/N
MURATA GRM155R71A104KA01D
KYOCERA CM05X5R104K25AH
Für VCC (3,3V) wird empfohlen diese zu bestücken:
C_5(Vcc) = 10µF
z.B.: Hersteller P/N
TAIYO YUDEN JMK107ABJ106MAHT
PANASONIC ECJ-1VB0J106M – bereits abgekündigt
SAMSUNG CL10A106MQ8NNNC
Alternative Kondensator Typen sollten diese Spezifikation einhalten:
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SMT-Keramik für Oberflächenmontage
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X5R/X7R
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6,3V/10V
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Min. Höhe – 0.55mm
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Fußabdruck: 0402 oder größer
z.B.: von unseren Herstellern KEMET, TDK Corporation, Würth Elektronik, YAGEO
Die empfohlenen Kondensatoren sollten so nah wie möglich am Versorgungsball platziert werden. Sie eliminieren so viele Leiterbahninduktivitätseffekte wie möglich und sorgen für eine sauberere Spannungsversorgung des Geräts. Außerdem reduzieren sie die Leitungslänge und eliminieren die Rauschkopplung auf durchkontaktierte Bauteile, die Antenneneffekte haben können. Alle Stromversorgungsleitungen (Hochstromleitungen) sollten so kurz, direkt und dick wie möglich sein, und alle Kondensatoren sollten so nah wie möglich beieinander liegen, um die EMI zu reduzieren, die von den Stromversorgungsleitungen aufgrund der hohen Schaltströme abgestrahlt wird. Auch dies soll die Leitungsinduktivität und den Leitungswiderstand und damit Störspitzen, Klingeln und Widerstandsverluste, die Spannungsfehler verursachen, verringern. Die Kondensatoren sollten dicht beieinander direkt mit einer Massefläche verbunden werden, und es wird empfohlen, auf beiden Seiten der Leiterplatte eine Massefläche zu haben, um Rauschen zu reduzieren, indem auch Masseschleifenfehler beseitigt werden. Die Schleifeninduktivität pro Kondensator darf 3nH nicht überschreiten (sowohl bei VCC/VCCQ als auch bei VSS/VSSQ Schleifen). Es werden mehrere Durchgangsverbindungen für jedes Kondensatorpad empfohlen. Auf Testplattformen, auf denen der eMMC-Sockel verwendet wird, darf die Schleifeninduktivität pro Kondensator 5nH nicht überschreiten (sowohl auf der VCC/VCCQ als auch auf der VSS/VSSQ Schleife). Unterhalb des eMMC-Bausteins (zwischen eMMC und PCB) sollten keine passiven Bauelemente platziert werden.
Signal-Leitungen:
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Daten-, CMD-, CLK- und RCLK-Bus-Leitungslängen sollten nur minimal voneinander abweichen (bis zu +/-1mm).
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Die Leiterbahnen sollten eine abgeschlossene Impedanz von 50 Ohm haben.
Die Kategorie in unserem TechForum zu Alternativen und Querverweise bezieht sich auf Teile, die von Digi-Key nicht mehr angeboten werden, oder auf Teile, die veraltet sind. Unsere Ingenieurinnen und Technikerinnen haben die Spezifikationen für diese Teile überprüft und eine Empfehlung für einen Austausch abgegeben. Bitte überprüfen Sie die vorgeschlagenen Teile, um sicherzustellen, daß diese für Ihre Anwendung gut funktionieren.