TLP627M(TP1,Eのパッケージは実際は何なのでしょうか?
商品ページは4-SMDとなっていますが、ECADモデルはDIPです。
4-SMDならばTLP627M(LF1,TP1) が正しい型番ではないのですか?
TLP627M(TP1という型番はデータシートにはなく、LF1がなければリードフォーミングしてないとも見れます。
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お世話になります。
TLP627M(TP1, E に関するお問合せの件につきまして、確認しましたところ、
パッケージとしては、4ピンのDIPタイプで、足が曲げられた表面実装用になります。
東芝のカタログ Photocouplers and Photorelays (semicon-storage.com)
のP.26にDIPパッケージの図があり、DIP4の図が記載されています。
次に、P.27には、DIPパッケージのリードフォームオプションの図があります。
ここに、サーフェスマウントのLF1があり、これはテーピングコードがTP1となっています。
すなわち、TP1はLF1のことと考えられます。
従って、TLP627M(TP1, E は、図中のLF1/TP1のことと考えられます。すなわち、製品のICは、
2.54mmピッチのDIPパッケージで、足が曲げられた表面実装用になっているということです。
なお、品番のEはRoHS対応およびハロゲンフリーを示しています。
以上、よろしくお願いします。
ご返信ありがとうございました。
Matsumura_9111様はDigiKey Employeeの方ということで、コメントさせていただきます。
そうなるとCADデータは誤っていますね、修正されないのですか?
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