彎曲過度
PCB彎曲過度所致。
由於PCB彎曲產生拉伸應力, 推薦使用軟端子。
噴嘴
噴嘴吸力變化過大所致。
拾取和放置的 Z 軸不正確或 PCB 上有碎屑。
焊錫量過多
焊墊之間的焊錫量過多。
熱力
焊接溫度曲線升降率過大,使用過多或不正確的焊錫。
溫度週期
芯片和PCB之間的熱膨脹係數可能有差異。
反覆循環的熱應力,和不正確的預熱設置。
過電壓應力*
過高電壓導致短路。可以考慮使用耐脈衝電阻器,因為這些電阻器是為過高電壓抗脈衝而設計的。
彎曲過度
PCB彎曲過度所致。
由於PCB彎曲產生拉伸應力, 推薦使用軟端子。
噴嘴
噴嘴吸力變化過大所致。
拾取和放置的 Z 軸不正確或 PCB 上有碎屑。
焊錫量過多
焊墊之間的焊錫量過多。
熱力
焊接溫度曲線升降率過大,使用過多或不正確的焊錫。
溫度週期
芯片和PCB之間的熱膨脹係數可能有差異。
反覆循環的熱應力,和不正確的預熱設置。
過電壓應力*
過高電壓導致短路。可以考慮使用耐脈衝電阻器,因為這些電阻器是為過高電壓抗脈衝而設計的。