焊料普遍用於電子產品，形成焊點並將您的零件連接到 PCB上。 因為不同焊料具有不同特性，所以選擇合適的焊料是具有挑戰性的工作。 焊劑類型是其中一種能提供良好焊點的焊料，但需注意其特性。下面列出了三種常見的焊劑類型。
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免清洗（No-Clean）
「免清洗（No-Clean）」是指這種焊劑的配方可避免影響電路板，且免清洗。然而，這種「免清洗」焊劑殘留物很難去除，需要使用焊劑清潔劑來清理。雖然你不需要清理這些殘留物，但不管怎樣，它們都會存在。 -
松香類型（Rosin typed）
傳統的松香焊劑是松樹的樹脂。松香類型焊劑的活性足以焊接電子組件，殘留物具有很好的絕緣電阻特性。兩種常見的松香焊劑，分別是「活性松香（RA）」和「中度活性松香（RMA）」。 RA的酸性較強。松香焊劑的殘留物具有輕微的腐蝕性，應在焊接後清除，以避免電路板最終因腐蝕而失效。 RMA焊料儘管推薦清洗，但其配方是可以省略。松香焊劑可以用異丙醇或異丙醇去除，然後用去離子水清洗。通常需要配合軟毛刷進行清潔。 -
水溶類型
水溶類型焊劑相對容易去除。用溫水便可以清洗電路板，必要時用軟毛刷清潔，也可以使用超聲波清潔，隨後用去離子水或蒸餾水沖洗。