Bei der Auswahl von Komponenten für Automotive Applikationen sollte man sich immer fragen ob wirklich jedes Bauteil in einem Automotiven Endprodukt gemäß AEC-Q200 qualifiziert sein muß?
Auch nach dem Verständnis Deutscher Ingenieure ist die Antwort meist: “nein”.
AEC-Q200 ist als Globaler Standard des Automotive Electronics Council für die Streßfähigkeit von allen passiven elektronischen Komponenten zu Berücksichtigen wenn diese Komponenten in einer Automotiven Applikation benutzt werden sollen.
Passive Bauteile beinhalten z.B. diese Produktkategorien Chipwiderstand - Oberflächenmontage, Durchkontaktierbare Widerstände, Widerstandsnetzwerke, -arrays, Keramikkondensatoren, Aluminium-Elektrolytkondensatoren, Tantalkondensatoren, Temperatursensoren - PTC-Thermistoren, Temperatursensoren - NTC-Thermistoren, Temperatursensoren - RTD (Widerstandstemperaturfühler), Feste Drosselspulen, Trimmpotentiometer, Quarze, EMI/RFI-Filter (LC-/RC-Netzwerke), Rücksetzbare PTC-Sicherungen und viele mehr.
Die Bauteile dürfen sich nur dann gemäß “AEC-Q200 qualifiziert” nennen, wenn sie vorher die strengen Streßtests bestanden haben, die mit diesem Standard einhergehen. AEC-Q200 hat fünf verschiedene Klassifizierungen der Komponenten nach denen diese getestet werden müssen, die dann bestimmen wo diese im Fahrzeug eingesetzt werden dürfen. Bitte Überprüfen Sie die angehängte Tabelle vor Gebrauch gemäß des bevorzugten Einsatz mit dem geforderten Temperaturbereich und ob das Bauteil dafür in Frage kommt.
Der Automotive Electronics Council (AEC) ist eine Organisation, die ursprünglich in den 1990er Jahren von Chrysler, Ford und GM mit der Absicht gegründet wurde um einen gemeinsame Bauteil-Qualifikation und ein Qualitätssystem als Standard festzuschreiben.
Das Technische Gremium des AEC sieht sich als Standardisierungsbeirat zur Etablierung von Standards für Zuverlässigkeit und höchste Qualität der elektronischen Komponenten. Bauteile die diese Spezifikationen erfüllen sind daher für die Benutzung in den strengsten automobilen Umgebungen ohne weitere Qualifikationstests auf Komponenten-Ebene einsetzbar.
Die technischen Dokumente, die vom Technische Gremium des AEC beschlossen wurden sind auf deren Webseite verfügbar.
Die am öftesten als Referenz herangezogenen AEC–Dokumentationen sind hier aufgelistet:
AEC-Q100 “Failure Mechanism Based Stress Test Qualification For Integrated Circuits”
AEC-Q101 “Failure Mechanism Based Stress Test Qualification For Discrete Semiconductors”
AEC-Q200 “Stress Test Qualification For Passive Components”
- AEC - Q200 Rev - D base : Stress Test Qualification For Passive Components (base document / Ausgangsdokument)
- AEC - Q200-001 - Rev-B : Flame Retardance Test (Schwerentflammbarkeit)
- AEC - Q200-002 - Rev-B : Human Body Model (HBM) Electro-Static Discharge (ESD) Test (Elektrostatische Entladung)
- AEC - Q200-003 - Rev-B : Beam Load (Break Strength) Test (Bruchfestigkeit)
- AEC - Q200-004 - Rev-A : Measurement Procedures for Resettable Fuses (Meßverfahren für rücksetzbare Sicherungen)
- AEC - Q200-005 - Rev-A : Board Flex / Terminal Bond Strength Test (Leiterplatten-Klemmverbindungsfestigkeitstest)
- AEC - Q200-006 - Rev-A : Terminal Strength (SMD) / Shear Stress Test (Klemmenfestigkeit für Oberflächenmontierte Bauteile / Scherspannungsprüfung)
- AEC - Q200-007 - Rev-A : Voltage Surge Test (Überspannungsprüfung)