如果您查看 Allegro MicroSystems 的電流感測器積體電路 (IC) 的零件編號，您可能會發現製造商的零件編號中包含了一個封裝代碼，例如 ACS732KLATR-40AB-T，當中的 “LA” 是封裝代碼，指的是 16腳 SOICW封裝。
以下列出不同封裝的簡單規格比較。
| 封裝描述 | SOICW-16 (LA) | SOICW-16 (MA) | SOICW-16 (MC) | SOIC-8 (LC1) | SOIC-8 (LC2) | QFN-12 (EXB) | 7-pin PSOF (LR) | 5-pin (CB) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 尺寸 | 10.3x10.3mm | 10.3x10.3mm | 11.3x13mm | 4.9x6mm | 4.9x6mm | 3x3mm | 6.4x6.4mm | 14x22mm |
| 導體電阻值 | 0.85 mΩ | 0.85 mΩ | 0.27 mΩ | 1.2 mΩ | 0.65 mΩ | 0.6 mΩ | 0.2 mΩ | 0.1 mΩ |
| 介電強度 | RMS3600 V | RMS5000 V | RMS5000 V | RMS2400 V | RMS2400 V | NA | NA | RMS4800 V |
| 工作電壓 | DC870 V / RMS616 V | DC1550V / RMS1097 V | DC1618 V / RMS1144 V | DC420 V / RMS297 V | DC420 V / RMS297 V | DC100 V / RMS70 V | DC100 V / RMS70 V | DC1358 V / RMS700 V |
製造商提供三種不同16-SOIC選項，分別是LA、MA及MC封裝代碼，它們的描述同樣是16-SOIC封裝，但其實是有分別的。下面是它們的區別。
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LA 的靈敏度最高，霍爾元件最靠近導體。 填充芯片位於最靠近引線框架的芯片頂部。
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MA 內部隔離度高，包含 2 層聚酰亞胺絕緣層和 3 層絕緣粘合劑。
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MC 具有最低的內部導體電阻，有更長的爬電距離以獲得更好的工作電壓。