この製品選択ガイドには、DigiKey.jpのFPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）、マイクロコントローラ付きカテゴリの製品選択に役立つ情報が記載されています。
FPGA（Field Programmable Gate Arrays）は、構成可能論理ブロック（CLB）のマトリクスに基づいた集積回路デバイスであり、プログラム可能な相互接続を介して連結されてデジタル回路を構成することができます。これらにより構成されるシステムは、単純なブール関数やステートマシンから完全なプロセッサシステムにまで多岐に渡ります。ASICとは対照的に、FPGAは製造後に新たなアプリケーションや機能向けに再プログラミングすることが可能です。コアのタイプには、8ビットAVRや32ビットARM9などがあります。
選択属性
コアタイプ： デバイスに組み込まれているプロセッサコアを、データワード幅と商品名で表わしています。
速度： デバイスのクロック周波数を示します。デバイスで実行できる総合的な演算速度に直接影響します。
インターフェース： デバイスがシステム内の他のコンポーネントと通信するために使用するインターフェースやプロトコルを示します。
プログラムSRAMバイト： デバイスに搭載されているプログラムSRAMの容量をバイト単位で示します。
FPGA SRAM： デバイスのFPGA部分で利用可能なSRAMの容量を示します。
EEPROMサイズ： コンフィギュレーションやプログラムの保存を目的としてデバイスに内蔵される不揮発性メモリエレメントのサイズを示します。
データSRAMバイト： デバイスに搭載されているデータSRAMの容量をバイト単位で示します。プログラムの実行中に、計算用のデータを保存するために使用されます。
FPGAコアセル： デバイスのFPGA部分で使用可能なロジックセルの数を示します。
FPGAゲート： デバイスのFPGA部分にあるロジック ゲートの数を示します。
FPGAレジスタ： デバ イ ス のFPGA 部分にあ る デー タ 格納用レ ジ ス タ の数を示します。
電圧 - 供給： 通常、この電圧範囲は、標準的な動作が期待できる低電圧と高電圧の限界を示します。この範囲以外の電圧では、デバイスや他のシステム構成部品を損傷する可能性があります。
取り付けタイプ： デバイスの取り付け方法を示します。
動作温度： 推奨動作温度で、通常は範囲または最大値で示されます。これらの温度を超えると、性能に影響を与えたり、デバイスや他のシステム構成部品を損傷したりする可能性があります。
パッケージ/ケース： 取り扱い、実装、保護を容易にするために電子部品に使用される保護ケースのタイプを示します。サプライヤのデバイスパッケージに適用される最も近い業界標準と判断されたものを掲載しています。通常、回路を設計する際には、この用語に依存するのではなく、データシートに記載されている実際の寸法を使用することをお勧めします。
サプライヤデバイスパッケージ： メーカーが使用している、メーカー独自のパッケージ名称です。通常、回路を設計する際には、この用語で判断するのではなく、データシートに記載されている実際の寸法を使用することをお勧めします。
製品例
| メーカー品番 | EOS3FLF512-WRN42 |
|---|---|
| DigiKey品番 | 3857-EOS3FLF512-WRN42TR-ND - Tape & Reel (TR) |
| メーカー | QuickLogic |
| 商品概要 | EOS S3 ULTRA LOW POWER SENSOR & |
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| ※この商品はアメリカ国内のみの販売品です。 |
| メーカー品番 | AT94K40AL-25BQU |
|---|---|
| DigiKey品番 | AT94K40AL-25BQU-ND |
| メーカー | Microchip Technology |
| 商品概要 | IC FPSLIC 40K GATE 25MHZ 144LQFP |
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メディアリンク
記事
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