MLF、QFN、TSSOP、LFCSPなどのパッケージでセンターパッドを露出させる目的は何ですか？
Joey_Mulqueen
これらの各パーツでは、センターパッドはフローティンググランドとされています。不要なノイズを除去するためには、アースに接続することをお勧めします。場合によっては、このパッドを放熱に使用する必要があります。品番が何であれ、メーカーの情報を見て何が推奨されているかを確認するのがベストです。
また、パッドをハンダ付けしないとパッケージのストレスリリーフが非常に悪くなります。リード線だけでは、パッケージを基板に保持するのに十分ではありません。 パッケージとPCBの熱係数が異なるため、これらのパッケージでは多くのストレスが発生します。（ダイにかかるストレスを軽減するために、すべてのパッケージは熱係数をダイに近づけています。）そのため、はんだ付け後に基板が冷えると、パッケージと基板の収縮が異なるので、TQFPのようなリード付き部品ではリードがバネのような働きをして若干たわみます。MLF部品ではたわみを与えるものはありません。