在每個零件上，中心焊盤會被視為浮動接地。因此建議將其接地，以消除不必要的雜訊。在某些情況下，此焊盤需要用於熱管理。無論零件編號如何，最好先參考產品規格書，了解製造商的建議。
MLF 封裝零件
另外，如果不焊接焊盤，則封裝的應力消除效果將不能達到最佳效果，因為單靠引線的焊點未必能足以將封裝穩固在電路板上。由於封裝和 PCB 的熱係數不同，這些封裝上會產生很大的應力。（所有封裝的熱係數都更接近芯片的熱係數，以減少晶片上的應力。）因此，當電路板在焊接後冷卻時，封裝和 PCB 的收縮程度將出現差異。對於類似 TQFP 等引線零件而言，引線的作用類似於彈簧，並且會稍稍彎曲，從而可幫助應力消除，但對於 MLF 零件，就沒有什麼作用了。
TQFP 封裝零件