PCB 焊墊設計中，選擇「防焊限定焊墊」還是「非防焊限定焊墊」？

中文論壇 常見問題
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正確的 PCB 焊盤設計對於有效地將零件焊接到電路板上十分重要。對於裸焊盤封裝，有兩種常見的焊接方法，分別是「防焊限定焊墊（Solder Mask Defined，SMD）」和「非防焊限定焊墊（Non-Solder Mask Defined，NSMD）。兩者各具特色和優勢。

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  1. SMD
    SMD 是指防焊限定焊墊開孔小於 PCB 金屬焊盤的焊盤工藝。該工藝降低了焊接或脫焊過程中焊盤翹起的可能性。然而，缺點是該方法減少了可用於焊點連接的銅表面積，並減小了相鄰焊盤之間的空間。這限制了焊盤之間的線路 ( trace )的厚度，並且可能影響通孔的使用。

  2. NSMD
    NSMD 是指防焊限定焊墊開孔大於 PCB 焊盤的焊盤工藝。這種工藝為焊點連接提供了更大的表面積，並在焊盤之間提供了更大的間隙（與 SMD 相比），允許更寬的走線寬度和更多的通孔使用靈活性，但 NSMD 在焊接和拆焊過程中，焊盤較容易脫落。雖然如此，NSMD 仍有更好的焊接牢固表現，並允許焊點來封裝焊墊。