在一些晶片應用中，例如穩壓器，當器件正在工作時，高發熱量是不可避免的。使用裸焊盤（Exposed Pad）可以提高晶片的散熱性能，還有助於優化產品空間並降低成本。那麼，應用裸焊盤有什麼要注意的地方嗎?
裸焊盤是晶片封裝上的暴露金屬板。以下有關裸露焊盤的應用有助於您的設計：
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設計裸焊盤的大小須符合規格書上的要求。當裸焊盤連接到較大的表面 (符合規格書上要求尺寸) 時，有助於增加芯片的散熱性能。
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注意裸焊盤的電氣連接。應用時符合規格書中有關裸焊盤電氣連接的說明，非常重要。有些焊盤必須連地，有些焊盤必須斷開電源，有些焊盤可以兼容這兩種方法。
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善用熱通孔（Thermal Vias）。從裸焊盤的焊盤區域到 PCB 的另一側添加熱通孔，可以有效地散熱。熱通孔的數量及尺寸，取決於應用的情況、晶片封裝的功耗大小以及電導率要求。
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