電圧レギュレータなどの一部の半導体アプリケーションでは、デバイスが動作する際に高レベルの発熱が避けられません。露出パッドを使用すれば、半導体チップからの放熱を改善することができます。また、製品スペースの最適化とコスト削減にも役立ちます。
露出パッドは、半導体パッケージにある露出した金属プレートのことです。以下の露出パッドのヒントは、設計アプリケーションにお役に立つと思います
- 記載されているデータシートに合わせて、はんだパッドのサイズを設計してください。
適切なサイズの露出パッドをより大きなプレーンに接続すると、ICの放熱性を高めることができます。 - 露出パッドの電位に注意してください。
露出パッドの電位に関して、お使いのデバイスのデータシートの指示に従うことが重要です。パッドの中にはグランドプレーンに接続しなければならないものもあれば、電気的に切断しなければならないものもあり、両方のオプションに対応しているものもあります。 - プリント基板のビアを活用してください。
露出パッドのランドエリアからプリント基板の反対側に接続されるPCBビアを追加すれば、熱を効果的に伝達することができます。ただし、ビアの数は、アプリケーション固有のものであり、パッケージの消費電力だけでなく、電気伝導率の要件に依存します。
ICの露出パッドについての詳細は、こちらのFAQスレッドをご覧ください。