適切なヒートシンクの選び方

ヒートシンクは、電子デバイスの高温の表面から熱を吸収し、それをより温度の低い周囲の物質(通常は空気)に放出することにより、放熱を強化するデバイスです。 適切なヒートシンクを選択することで、回路の多くの熱問題を解決できます。 それでは、アプリケーションに適したヒートシンクをどのように選択するか考えましょう。

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ヒートシンクを選択する前に、次の手順を実行してください。

  1. アプリケーションが強制対流(動力を与えられたデバイスによって強制的に空気が動くこと。通常はファンとか送風機が利用されます。)と自然対流(空気は、自然のままに動くこと)のどちらを使用するかを判断します。

  2. 熱抵抗を計算し、ヒートシンクのパラメトリックフィルタから適切なパラメータを選択します。
    R =(Ts-Ta)/ Pd
    R = ヒートシンクの熱抵抗
    Ts = 冷却するデバイスと熱的に接触しているヒートシンク取り付け面の温度( ºC)
    Ta = 周囲温度(ºC)
    Pd = デバイスの電力損失

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注:上記の式で求められるちょうどの熱抵抗を持つ部品が見つからない場合、計算された熱抵抗よりわずかに低いヒートシンクを選択するようにしてください。 計算値より低い場合は問題ありませんが、高い場合は問題となる可能性があります。

  1. このヒートシンクのその他の要件を選択します - 冷却する部品のパッケージタイプ、サイズ、高さ、形状、取り付け方法、およびプロジェクトに必要なその他の要件などです。





オリジナル・ソース(英語)