LT1991のEXPOSED PADの処理について

リニアテクノロジーのLT1991の英文カタログの記載内容について念のため確認させてください。

以下の記載がありますが、例えば±5Vの両電源で使用するときExporsed padは、”GND”と-5V(VEE)のどちらに接続すればよいのでしょうか?

・page2 :EXPOSED PAD CONNECTED TO VEE PCB
CONNECTION OPTIONAL
・page25: 5.EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED

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@ryo1

毎度お世話になっております。
調査させていただきますので、
判明次第、ご連絡差し上げます。

何卒よろしくお願い申し上げます。

@ryo1

Linear Technologyの差動アンプLT1991について、EXPOSED PADはGNDとVEEのどちらに接続すればいいか、とのお問合せに関する件です。

データシートP.5の図には「EXPOSED PADをプリント基板のVEEに接続するのはオプション」となっており、一方P.9の説明には「Exposed Padはプリント基板にハンダ付けすること」となっています。従って、「プリント基板にはハンダ付けしなければならないが、回路には接続してもしなくてもかまわない」ということです。回路に接続する場合は、VEEに接続することになります。

Exposed PadはICチップのP型半導体基板に接続されており、放熱と電気的安定性のために使われます。プリント基板にハンダ付けすることにより放熱効果が得られ、電気的には、ICを使用する回路の最低電位(±5Vの両電源回路ではVEE-5V)に接続されます。

よろしくお願いします。

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わかりやすい回答ありがとうございました。
良く理解できました。

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