Microchipでは、製品の組立拠点が複数ありますが、残念ながら組立拠点によって、同じICパッケージでもMSL（湿度感度レベル）が異なることがあります。このような場合、Digi-Keyは、製造ラベルまたはDigi-Keyサイトに掲載のいずれか最も高いMSL定格で処理するように、受領時の注を付記します。したがってベーキングは必要ありません。（注がまだ付いていない場合も同様）
パッケージ性能の概要レポートはこちらからご覧いただけます：
http://ww1.microchip.com/downloads/en/environmentalinformation/Package%20Qualification%20Summary%20report%2010_11_19.pdf