MILL-MAXのOFPソケット:ピックアンドプレイスに対応していますか?

Mill-Maxは、片方の端にOrganic Fibre Plug®(OFP®)バリアを有するレセプタクルとパススルーソケットを提供しています。この機能は「ノックアウト底」とも呼ばれ、PCBへの設置やはんだ付けの際に、はんだ、フラックス、ペーストがレセプタクルの空洞に入り込み、接触面を汚染するのを防ぎます。

質問:Mill-MaxのOFP®製品はテープ/リール包装で提供されていますが、自動ピックアンドプレイスの手順に対応していますか?

回答:OFP®機能は、シリンダの下端にバリアを作っています。これにより、テープリールパッキングの外側を向いている上端から、ピックアンドプレイスの吸着ヘッドがピースをピックアップすることができます。

MillMaxSocket.PNG

次のMill-MaxのページSOLDER BARRIER PIN RECEPTACLES & SOCKETS WITH OFP® KNOCKOUT BOTTOM にある「OFP®バリアは、回路基板の穴に挿入する前に、テープからソケットを真空吸着することができます。」という記述に注目してください。

同じページには、Assembly Sequence for Intrusive Reflow Soldering for OFP® Receptacles(OFP®レセプタクルの侵入型リフローはんだ付けのための組立手順)に関するアプリケーションノートのリンクがあり、詳細が記載されています。

下の2枚の写真は、Organic Fibre Plug®のレセプタクルとソケットにピックアンドプレイス式の吸着ヘッドを使用する際の基本的な手順を示しています。

MillMaxPickOFP.PNG

MillMaxPlaceOFP.PNG

Organic Fiber Plug」(「Fibre」ではなく)で検索すると、Mill-MaxのOFPの結果が表示され、「Knockout Bottom」で検索すると、これまでのOFP製品に加えて他のメーカーの製品もいくつか表示されます。

同様の製品は、「端子 - PCピンレセプタクル、ソケットコネクタ」カテゴリをご覧いただくか、Digi-Keyのホームページから検索してください。

先ほどのMill-Maxのアプリケーションノートを直接検索するには、このファイルをご利用ください:Application Note - Assembly Sequence for Intrusive Reflow Soldering for OFP Receptacles.pdf (733.5 KB)





Digi-keyサイトに掲載されている関連メーカーの製品コード(本記事投稿時)

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オリジナル・ソース(英語)