MLCC常見故障問題（撓曲破裂）

中文論壇 常見問題
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MLCC 在電路板上的斷路或失效的首要原因是撓曲破裂。 當電路板在搬運過程中屈曲、添加零件或清洗和焊接過程中，陶瓷電容器很容易發生損壞和破裂問題。一般很難用肉眼看到這些裂縫，但這問題很常見的。 典型的選擇是使用 具有軟性或彈性端子版本的 MLCC。 其他選項可以遵循以下 TDK 常見問題解答中的一些設計和電路板佈局選項和建議。

撓曲破裂常見問題解答：TDK FLEX CRACKING.pdf (458.6 KB)