MLCC共通の故障問題(フレックスクラック )

MLCCがボードレベルでオープンになったり、故障したりする最大の原因の1つにフレックスクラック(曲げによるクラック)があります。部品の取り扱いや追加、洗浄・はんだ付け工程で基板がたわむと、セラミックコンデンサにダメージやクラックが発生しやすくなります。これらのクラックは肉眼では見えにくいですが、非常に一般的に見られます。一般的なオプションは、ソフト端子バージョン、あるいはフレキシブル端子バージョンのMLCCを使用することです。その他のオプションとしては、以下 TDK FAQでデザインや基板レイアウトのオプションや推奨事項をいくつか紹介していますので、そちらを参考にしてください。

ホワイトペーパー FAQ: https://www.digikey.com/short/qc1z0m
ビデオ FAQ: https://www.digikey.com/en/videos/t/tdk/tdk-tech-tube-flex-cracking



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フレックスクラックが発生し、回路が早期に損傷する非常に一般的な場所(他の多くの場所の中で)は、キーフォブに見られます。また、強く押しすぎても、回路基板の下に十分な支えがされていないことが多く、MLCCの損傷の原因となることがあります。


オリジナル・ソース(英語)