質問：
MOS FETリレーとプリント基板用リレーを一緒にフローはんだ付け実装しますが、プリント基板用リレーと同じ条件でよいでしょうか？
回答：
MOS FETリレーは、プリント基板用リレーの条件と異なります。【解説】のフローはんだ付の条件をもとに行ってください。
解説：
フローはんだ付け条件
それぞれのはんだ付け条件は以下になります。
【MOS FETリレー】
- 予備加熱：150℃以下 60～120秒
- はんだ付け温度：260℃ 10秒以内
- 半導体を用いており、推奨条件を超えますと熱により性能の低下の原因になりますので、条件の範囲内でフローはんだ付けください。
【プリント基板用リレー】
- 予備加熱：110℃以下 40秒以内
- はんだ付け温度：260℃ 5秒以内
プリント基板用リレーのはんだ付け条件が、MOS FETリレーより許容される温度・時間が小さいので、まず、プリント基板用リレーの条件で双方のはんだ付け性の確認を行ってください。
いずれも、フローはんだ付け回数は1回です。
MOS FETリレー 共通の注意事項：はんだ付け実装をご参照ください。
プリント基板用リレー共通の注意事項：6-10「プリント基板用リレーの自動実装について」をご参照ください。
ワンポイントアドバイス
MOS FETリレーのフローはんだ付けの保証回数は1回です。 量産前にはんだ付け性を確認して条件設定されることをおすすめします。
DigiKeyのウェブサイトでこの製品ラインをご覧になるには、以下のリンクをクリックしてください。
リレー | DigiKey Electronics
この「よくある質問」はOmronから提供されています。
オリジナルのFAQをご覧になるには、以下のリンクをクリックしてください。
https://components.omron.com/jp-ja/faq/relays/FAQE10073