問題：
如果 MOSFET 繼電器和 PCB 繼電器透過流焊接在 PCB 上，是否可以採用與 PCB 繼電器相同的條件？
答：
其條件與 PCB 繼電器的條件不同。請依照說明中的流焊條件進行焊接。
解釋：
流焊接條件
焊接條件如下：
MOSFET 繼電器
- 預熱：最高 150°C，60 至 120 秒
- 焊接溫度：260°C，10秒內
- 如果超出建議條件，所用的半導體的性能可能會因熱量而降低。
在建議的條件下進行流焊接。
PCB 繼電器
- 預熱：最高 110°C，40 秒內
- 焊接溫度：260°C，5秒內
- 由於 PCB 繼電器焊接所需的溫度和時間低於 MOSFET 繼電器焊接，因此在 PCB 繼電器條件下檢查兩個繼電器的可焊性。
- 流焊接只能進行一次。
有關更多資料，請參考「 MOSFET 繼電器的常見預防措施：焊接安裝」
有關更多繼電器資料，請參考「所有繼電器的安全預防措施：6-10 PCB 繼電器的自動安裝」。
快速提示
由於流焊接僅保證一次，因此建議在批量生產前檢查可焊性。
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