소자 구조
운모는 평평한 박막으로 쉽게 쪼개질 수 있는 능력이 특징인 자연적으로 발생하는 광물 그룹으로, "백운모"라고도 알려진 특정 유형이 커패시터 용도로 선호됩니다. 유전체로서, 운모는 시간과 인가 전압에 대한 우수한 안정성, 낮은 온도 계수, 고온 내성, 매우 양호한 절연 강도 및 낮은 손실 특성을 보입니다. 우수한 유전체라는 점을 제외하고 (자연적으로 발생한 광물인) 운모는 (합성 불소 폴리머인) PTFE와 공통점이 거의 없지만, 일부 정전 용량의 경우 운모 대신 PTFE를 사용하는 커패시터 제품 시리즈가 적어도 하나는 시장에 있기 때문에 두 소재 모두 제목에 언급되었습니다.
운모 커패시터의 구조는 용도에 따라 다르지만, 세라믹 및 필름 유형과 유사한 점을 발견할 수 있습니다. 운모를 원재료 덩어리로부터 잘라낸 모놀리식 시트처럼 사용하든, 아니면 많은 작은 조각으로부터 만든 "종이"처럼 사용하든, 전극/단자 부착층(일반적으로 은)을 양쪽 면에 증착한 후, SLC 소자처럼 단일로 사용하거나 MLCC 소자처럼 서로 겹쳐 사용하거나, 또는 필름 커패시터처럼 감아서 사용합니다. 금속화 공정이 개발되기 이전의 초기 소자들은 운모 시트를 전극 포일에 기계적으로 클램프하였습니다. 다른 클램프된 커패시터처럼, 이러한 소자의 안정성과 신뢰성은 보다 최신인 유형에 비해 떨어져서, 클램프된 운모 커패시터는 적어도 제2차 세계 대전 이후 단종되었습니다.
사용 가능한 값의 범위:
위의 차트는 게시글 작성 시점에 DigiKey에서 구입 가능한 운모/PTFE 커패시터의 정전 용량과 전압 값 범위를 보여줍니다
일반적인 용도와 응용 분야:
운모 커패시터는 진공관과 기술적으로 동시대의 것으로, 역사적으로 안정적이고 고품질의 정전 용량이 필요한 곳에 선택되던 소자였습니다. 진공관처럼, 보다 나은 가격 대비 성능을 제공하는 새로운 기술이 우위를 점하게 되면서, 운모 기술은 핵 방사, 극한의 기온 또는 높은 전압 스트레스와 같은 흔치 않은 스트레스 요인이 운모 소자의 비용을 정당화하는 틈새 시장으로 밀려났습니다.
일반적인 고장 메커니즘/중요한 설계 고려 사항:
최신 운모 커패시터는 제조에 사용되는 재료의 안정성 덕분에 상당히 신뢰할 수 있을 만 해져서, 대부분의 응용 분야 용도에서 C0G 세라믹 소자와 비슷하게 취급될 수 있습니다. 다른 커패시터 유형과 마찬가지로 진동, 충격, 열 주기 등으로 인해 기계적으로 유발된 고장이 발생할 수 있으며, 수분 침투로 인한 전극 부식 또한 잠재적인 문제입니다.
영문 원본: Mica/PTFE Capacitors