최근 Digi-Key가 받는 문의 중 하나는 SMD 부품의 납땜 및 납땜 공정에서 발생하는 문제와 관련이 있습니다. 리플로우 공정 중 부품의 단자 한 쪽만 납땜이 되고 부품이 서버리는 것이며, 아래 사진은 부품이 선 상태를 보여주는 일례입니다.
이 문제를 제조업체와 공유한 결과, Digi-Key는 아래와 같은 제안사항들을 받았습니다.
- 리플로우 공정의 예열 온도가 충분히 높지 않았을 수 있습니다.
- 납땜 용량을 늘리면 문제 예방에 도움이 될 수 있습니다.
- 기판의 솔더 패드를 검토하십시오