커패시터의 리드 간 간격이 PCB의 구멍 간 간격에 맞지 않는 경우, 커패시터가 과도한 기계적 스트레스에 노출되지 않도록 리드를 성형해야 합니다.
그림 1처럼 리드의 각도가 30°보다 크다면, 리드 성형이 필요합니다.
그림 1:
리드를 성형해야 한다면, 그림 2에 있는 모양을 참고하시기 바랍니다.
그림 2:
또한 커패시터 몸체 쪽에 바로 붙어 있는 리드를 구부리지는 말아야 합니다 - 커패시터 리드와 실제 유전 물질 간의 내부 연결은 섬세해서 쉽게 손상될 수 있습니다. 이런 섬세한 연결이 끊어지지 않도록 커패시터 몸체와 리드의 첫 구부림 사이를 최소 1~2밀리미터는 남겨두시기 바랍니다.
영문 원본: Lead Spacing/Bending