APDahlen Applications Engineer
サーマルヒートシンクとして使用できる簡単で低コストの技術は何ですか?
お気づきかもしれませんが、私はブレッドボードのプロトタイプにペーパークリップ （ペーパーバインダクリップ）をよく使用しています。 このペーパークリップは、TO-220 コンポーネントの簡単なヒートシンクとして機能します。
いくつかの例としては、次の産業用リレー ドライバ（industrial relay driver）が挙げられます。
もう1つは、ハイブリッドリチウムイオンキャパシタ （hybrid Lithium-ion Capacitor、LiC）の充電に使用される電流制限レギュレータ回路内のTO-220パス デバイスです。
TO-220 パッケージデバイスの制限事項
ペーパーバインダクリップのヒートシンクは理想とは程遠いですが、温度はかなり下がります。 プロトタイプから最終設計に移行するときに、スルーホールおよび面実装デバイス（SMD）に適したヒートシンク（ heatsink）に切り替えることができます。
技術的なヒント： ヒートシンクは電気的に回路の一部であるので注意してください。 トランジスタの金属タブとの接触を防ぐにはサーマルパッド（thermal pad）またはこのNPNトランジスタのリストにあるTO-220 「フルパック（Full Pack）」デバイスを使用します。
このリンクを友人、クラスメート、同僚に転送してください。 これは、回路のプロトタイピングの時間を節約できる賢いソリューションですが、あまり知られていません。
ご健闘をお祈りします。
APDahlen