高容量・大電流のアプリケーションになるほど、機器の発熱が課題視されます。発熱は機器の寿命を縮めるため、ファンやヒートシンクなどの冷却機構が必要となりますが、冷却機構の搭載は機器の大型化やコストアップに繋がります。機器が発熱する要因の1つとして着目されているのが、機器内部の基板に搭載されているリレーです。
一般的な高容量パワーリレーの接触抵抗値は100mΩですが、オムロンは、最小0.2mΩの超低接触抵抗の高容量パワーリレーもラインアップしており、機器の低発熱化に貢献します。以下のグラフは、接触抵抗の規格値と実力値の比較となります。設計時のご参考としてご確認ください。
注：オムロンが保証しているのは規格値であり、実力値ではありません。
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高容量パワーリレー使用時の不明点をわかりやすく解説
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高容量パワーリレー使用時の「わからない」に技術のプロがわかりやすく解説
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