IPC JEDEC J-STD-033B乾燥包装

コンポーネントの取り扱いに関しては、Digi-Key は業界で他の追随を許しません。 湿気(および静電気)に敏感なデバイスに関しては、包装が優先されます。

大気中の湿気は、拡散によって透過性のあるパッケージ材料に浸透します。プリント基板にSMDパッケージをはんだ付けする組立工程では、パッケージ本体全体が200℃以上の高温にさらされます。はんだリフロー時には、急激な水分の膨張、材料の不適合、材料の界面劣化が重なり、パッケージのクラックやパッケージ内の重要な界面の剥離が発生することがあります。

湿気やリフローに関連する不具合を避けるためには、適切な保管と取り扱い技術が必要です。以下のDigi-KeyのJEDEC J-STD-033B乾燥包装規格の抜粋をご覧ください。(MSL)レベルとそれに対応する乾燥包装の要件がわかります。湿気/リフローに敏感な表面実装デバイスの取り扱い、包装、出荷および使用に関するDigi-KeyのJEDEC情報の詳細については、以下をご覧ください。
https://www.digikey.com/en/pdf/s/scs/scs-jedec-jstd033b-standards

3 乾燥包装
3.1 要件: さまざまな湿度感度レベルに対する乾燥包装の要件を表3-1に示します。これらのレベルは、J-STD-020およびJESD22-A113と信頼性試験に基づいて決定されます。乾燥包装に使用される材料は、最低でもEIA-541に準拠していなければなりません。

注)レベル6は、使用前のベーキングが義務付けられており、ラベルに記載された期限内にリフローする必要があります。

MBB= Moisture Barrier Bag、防湿袋
HIC= Humidity Indicator Card、湿度インジケータカード
MSID= 湿度感度ID(ラベル)

こちらもご参照ください:
MSL(湿度感度レベル)の説明:
https://forum.digikey.com/t/msl/7120
Digi-Keyの包装および保護:
https://forum.digikey.com/t/digi-key/10885
真空シールパッケージ:
https://forum.digikey.com/t/topic/12340
ジェルパック、モイスチャーパック、およびジェリーパック:
https://forum.digikey.com/t/topic/14985




オリジナル・ソース(英語)